ซ็อกเก็ตพินแบบบัดกรีลงแผ่น
0355-0-15-01-02-27-10-0 คือซ็อกเก็ตพินแบบไม่มีหางจากซีรีส์ 0355 ของ Mill-Max ออกแบบมาสำหรับการติดตั้งแบบบัดกรีลงบนแผ่นวงจร หน้าสัมผัสทองแดงเบริลเลียมรองรับพินเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.040" ถึง 0.050" และผิวทอง 30.0µin บนพื้นผิวที่เข้าคู่กันรองรับรอบการเสียบซ้ำได้โดยไม่เกิดเฟรตติง (fretting) ความลึกซ็อกเก็ตคือ 0.260" และความยาวโดยรวมคือ 0.290" หน้าแปลน 0.118" นั่งลงในรูยึด 0.102" อุณหภูมิการทำงานอยู่ในช่วง -55°C ถึง 125°C ชิ้นส่วนจัดส่งในบรรจุภัณฑ์แบบ bulk และเป็นไปตาม ROHS3